大满贯电子网最新资讯
-
Made with KiCad（九十九）：4 个ECU组成的微型 CAN 测试平台
“RAMN（Resistant Automotive Miniature Network）是一个由 4 个电子节制单位构成的微型 CAN/···
2025-04-300阅读更多 -
机器人方向迎三大催化，行业发展机遇备受瞩目
近日，机器人领域可谓是风起云涌，接连迎来三大极具影响力的催化事件，犹如三颗重磅炸弹在行业内掀起波澜，引发了行业内外各界人士的广泛关注。这一系列事件不仅展示了机器···
2025-04-300阅读更多 -
中国制造的AI穿凿，一场直抵地心的技术远征
造制业指导委员会正在Manufacturing in 2030 Project中提出，一场抢夺 AI 主导位置的齐球合作正···
2025-04-300阅读更多 -
机器人产业迎历史性机遇？ 产业链沸腾背后技术革命加速
4月29日，A股机器人概念板块掀起涨停潮，方正电机（维权）、天奇股份、银宝山新等逾20只个股集体封板，形成资本市场的亮丽风景线。其中中研股份以18.6%的涨幅领跑，大叶股份···
2025-04-300阅读更多 -
Made with KiCad（100）：RM2024 超级电容控制器
“喷鼻港科技年夜教 ENTERPRIZE 战队正在 Robomaster 2024 中超等电容节制器的手艺计划，硬件硬···
2025-04-300阅读更多 -
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出
4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司···
2025-04-300阅读更多 -
如何微距拍摄高清的小电容...
“给小电容摄影比设想中易多了...” 本文转载自 lcamtuf 的 Blog： https://lcamtuf.su···
2025-04-300阅读更多 -
苹果新专利创新 MacBook 相机体验，可精准识别手势
4 月 30 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称苹果公司获批新专利，描述先进的事件相机系统（Event Camera System），主要设计用于未来 Mac···
2025-04-300阅读更多 -
Taro on Harmony ：助力业务高效开发纯血鸿蒙应用
做者；京东批发 李伟涛 布景 杂血鸿受逐步成为齐球第三年夜操纵零碎，业界也掀起了适配鸿受···
2025-04-300阅读更多 -
新型SiC模块，可将安装面积减少一半
ROHM 是业内首家量产 SiC 功率元器件的公司，这些产品在工业、汽车、铁路以及消费类电子产品等各种领域中被广泛采用。罗姆在 SiC 功率元器件和模块的开发领域处于先进···
2025-04-300阅读更多 -
GaN FET在人形机器人中的应用
引言人形机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运···
2025-04-300阅读更多 -
华邦电子积极布局AI推理存储，以定制化内存助AI眼镜升级
电子科技网报导（文/黄晶晶）正在2025慕僧乌上海电子展上，华邦电子展现Flash、CMS（Customize···
2025-04-300阅读更多 -
是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力···
2025-04-300阅读更多 -
村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde & Schwarz公司”）联合开发了RF（Radio Frequency）1系统（···
2025-04-300阅读更多 -
迭代升级！开目3DAST 18.0版本发布，解锁三维装配工艺新技能
正在智能造制减速晋级的时期海潮下，拆卸工艺设想正面对效力取粗度两重应战。开目硬件呼应诸多下···
2025-04-300阅读更多 -
电源管理小技巧：功率 MOSFET 特性
以Vishay SiE848DF的数据手册图作为参考示例，这是一款采用 PolarPAK® 封装的 N 沟道 30 V 沟槽功率 MOSFET。MOSFET 的封装限制为 60A 和 25°C。阻断电压是多少？阻断电压···
2025-04-300阅读更多 -
国内第五大模拟芯片厂商纳芯微港股IPO：汽车领域营收超7亿，机器人赛道已破局
电子科技网报导（文/莫婷婷）往年以去，港股IPO热度继续上降，已有超越30家A股企业表露拟港股I···
2025-04-300阅读更多 -
一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术
一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外···
2025-04-300阅读更多 -
芯片战场：巨头博弈四大关键市场！
AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，···
2025-04-300阅读更多 -
实现“油电同智”，这款车载芯片将打穿L2级市场
电子科技网报导（文/吴子鹏）以后，智能辅佐驾驶功用正从下端车型的专属标签减速背齐平易近提高···
2025-04-300阅读更多 -
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC ···
2025-04-300阅读更多 -
尼得科商用及工程车辆业务部门墨西哥工厂的低压异步电机自动化产线正式投产
尼得科商用及工程车辆业务部门墨西哥工厂的低压异步电机（LVAC）全新自动化产线顺利投产。作为尼得科推进全球化战略的一项重要里程碑，该业务部门的墨西哥工厂将致力于为海···
2025-04-300阅读更多 -
轴向磁通电机，要进入大众市场了？
电子科技网报导（文/梁浩斌）4月16日，岚图汽车正在L3级智能架构手艺公布会上地下的一款轴背磁···
2025-04-300阅读更多 -
纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
纳芯微近日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、···
2025-04-300阅读更多 -
恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦本季度营收达28.4亿美元，与···
2025-04-300阅读更多 -
3nm智能座舱芯片抢镜！五大厂商齐现上海车展，哪些“顶流”方案不容错过
（电子科技网报导 文/章鹰）4月23日到5月2日，正在上海国际专览中间上海车展浩大召开。正在本届···
2025-04-300阅读更多 -
5mW待机功耗突围战！AC-DC电源待机功耗逼近物理极限
在全球节能减排趋势下，降低电子设备的待机功耗成为技术攻坚的核心课题。AC-DC电源作为电力转换的关键环节，其待机功耗直接影响着能源浪费水平。本文深入解析如何通过初级侧···
2025-04-300阅读更多 -
TrendForce：面板驱动IC价格跌势收敛
2025年上半年中国补贴政策和对等关税议题，对品牌在面板的作策略造成不小的影响，间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。从需求面分析价格跌势趋缓原因，其一由于品牌···
2025-04-300阅读更多 -
快充赛道爆发！损耗降三倍，三代半破局机器人充电焦虑
电子科技网报导（文/莫婷婷）跟着AI、主动化等手艺的开展，机械人的使用场景不时扩展，从产业造···
2025-04-300阅读更多 -
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, ···
2025-04-300阅读更多 -
传美AI芯片出口政策将大变脸：取消分级制，与各国贸易谈判捆绑
4月30日消息，三位消息人士透露，特朗普政府正考虑对拜登政府任期最后一周出台的人工智能芯片出口管制规则进行调整，可能要废止将全球各个国家划分为三个层级来分配芯片配额···
2025-04-300阅读更多 -
AI玩具芯片如何寻找性能、功耗与成本之间的平衡点
电子科技网报导（文/黄山明）最近几年去，智能玩具市场增加敏捷，语音辨认、图象交互等功用逐步···
2025-04-300阅读更多 -
交错式反相电荷泵如何破解EMI/纹波双难题？
本文将借助ADP5600深入探讨交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较，以揭示交错如何改善低噪声性能。01 ···
2025-04-300阅读更多 -
中国CIS厂商业绩，一路开挂
2024 年，全球图像传感器市场竞争格局发生显著变化。索尼、三星等继续保持领先地位，但市场份额争夺激烈，中国企业豪威科技（韦尔股份）、格科、思特威在市场中占据一席之地···
2025-04-300阅读更多 -
国芯科技拟推出行业首款支持最多16个点火回路48V汽车安全气囊点火驱动芯片
电子科技网报导（文 / 吴子鹏）平安气囊止业是汽车主动平安零碎的要害范畴，旨正在车辆发作碰碰···
2025-04-300阅读更多 -
用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日···
2025-04-300阅读更多 -
消息称特斯拉新招逾千名员工，以大幅加快 Semi 电动半挂卡车生产
4 月 30 日消息，据《商业内幕》今日援引知情人士消息称，特斯拉正在大幅加快 Semi 电动重卡的生产进程。三位知情人士透露，公司已在内华达州招聘逾千名工厂工人，加快兑现···
2025-04-300阅读更多 -
Made with KiCad（101）：ANAVI Dev Mic - 可编程的 USB Type-C 全向麦克风
“运用 Seeed Studio Xiao RP2040的开源 USB-C 电脑麦克风。由 ANAVI Technology 分享（https:···
2025-04-300阅读更多 -
Molex莫仕尖端连接解决方案面向AI驱动的数据中心、移动设备和智能家电
随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(···
2025-04-300阅读更多 -
英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任
今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业···
2025-04-300阅读更多 -
Arm的40岁 不惑之年开启的新选择
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将···
2025-04-300阅读更多 -
边缘AI应用爆火！STM32N6芯片凭何领跑AI眼镜和机器人赛道？
(电子科技网报导 文/章鹰）4月15日，慕僧乌上海电子展浩大揭幕。从消耗范畴的AI眼镜，到聪明医疗···
2025-04-300阅读更多 -
AGI与逻辑推理模型
在AGI（通用人工智能）时代，逻辑推理模型的诞生被认为是实现超越传统AI的重要步骤。虽然生成式AI和现有的统计学模型展示了惊人的语言处理能力，让许多人产生了AI已经超越人···
2025-04-300阅读更多 -
在上海车展的光辉下，是贸易战下的全球汽车产业衰退
2025 年的上海车展于 4 月 23 日至 5 月 2 日在国家会展中心（上海）举行，作为全球汽车行业的风向标，本届车展以 “拥抱创新 共赢未来” 为主题，展现出汽车行业向着电动化···
2025-04-300阅读更多 -
TP-Link遭美国反垄断调查
据彭博社报道，美国司法部已对美国市场最大的消费类路由器提供商TP-Link展开调查，调查其不公平的定价行为以及是否对国家安全构成威胁，而像这样的调查可能需要数月甚至数年···
2025-04-300阅读更多 -
能量利用率最高90%！空心杯电机赋能人形机器人灵巧手关节
电子科技网报导（文/李直直）空心杯机电是一种采取无铁芯转子构造的微型伺服曲流机电。传统机电···
2025-04-291阅读更多 -
从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能上海车展秀技术实力
电子科技网报导（文 / 吴子鹏）智能化已成为汽车止业转型晋级的中心驱动力，从手艺立异、用户体···
2025-04-291阅读更多 -
Molex莫仕：紧跟数据中心、汽车的本地化创新需求，继续深耕中国市场
电子科技网报导（文/黄晶晶）Molex莫仕建立于1930年，是齐球电子战衔接范畴的发军企业。Molex ···
2025-04-291阅读更多 -
全球首款！英飞凌推出集成SBD的GaN FET产品
电子科技网综开报导 远日英飞凌推出齐球尾款散成SBD（肖特基两极管）的产业用GaN晶体管产物系列···
2025-04-291阅读更多 -
华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资
电子科技本创 章鹰 2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合股企业（无限合股）（以下简称···
2025-04-291阅读更多